有毒废气处理设备pou

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简述信息一览：

• 1、半导体制造工艺中各类废气是如何产生的?
• 2、pou废气处理装置是什么?

半导体制造工艺中各类废气是如何产生的?

薄膜沉积工艺：涉及热氧化、化学气相沉积（CVD）与物理气相沉积（PVD）。热氧化工艺产生的主要废气包括酸性废气，来源于未反应的含卤素氧化剂。CVD工艺产生的废气种类各异，来源于未反应原料气和生成的酸性气体，如SiHSiClSiH2ClPHHF、HCl、NH3等。

半导体制造过程中，一个重要的组成部分是排气系统，即铁（氟）弗龙风管排气系统。该系统在风管工程中扮演着连接制程机台与主管支管（Sub-main）的角色，通常被称为二次配排气风管工程。它的核心任务是管理制程机台产生的废气排放过程。

废气介绍：由于半导体工艺对操作室清洁度要求极高，通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。废气排放也以挥发为主。这些废气主要可以分为四类：酸性废气、碱性废气、有机废气和有毒废气。

pou废气处理装置是什么?

1、处理系统包括本地（POU）与中央处理系统。酸性废气通过酸碱中和，使用喷淋洗涤工艺处理，常用的吸收液为NaOH或NaClO溶液。碱性废气***用喷淋洗涤处理，常用吸收液为H2SO4溶液。有机废气处理技术包括活性炭吸附与沸石浓缩转轮+焚烧。

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